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牙科CBCT成像的關(guān)鍵因素之一:平板探測(cè)器
牙科CBCT成像的關(guān)鍵因素之一:平板探測(cè)器
加入時(shí)間:2020-05-28 15:56:35 當(dāng)前新聞點(diǎn)擊率:2491
牙科CBCT就是錐形束投照計(jì)算機(jī)重組斷層影像設(shè)備。其基本原理是X線從各個(gè)方向通過(guò)被檢部位多部位連續(xù)掃描,利用計(jì)算機(jī)程序?qū)線通過(guò)不同部位后的衰減情況進(jìn)行分析測(cè)量,采集被拍攝部位的三維信息,全面觀察其內(nèi)部結(jié)構(gòu)從而獲得被檢部位所有信息,進(jìn)行容積重組形成分辨率更高的圖像。
閃爍體負(fù)責(zé)把X射線轉(zhuǎn)化為可見(jiàn)光(X射線難以直接被探測(cè)器所探測(cè)),探測(cè)器負(fù)責(zé)讀取可見(jiàn)光信息并轉(zhuǎn)換為電信號(hào),之后由讀出電路將電信號(hào)傳遞到PC里面。 閃爍體的類(lèi)型有很多種,目前在牙科X射線中主要使用的是CsI(碘化銫閃爍體)。在碘化銫閃爍體中分辨率zui高的就是針狀碘化銫。針狀結(jié)構(gòu)類(lèi)似于光導(dǎo),在輸出可見(jiàn)光的時(shí)候,發(fā)光更加集中,亮度更強(qiáng),分辨率更高。 探測(cè)器位于閃爍體之下,用于接收閃爍體發(fā)出的可見(jiàn)光,把光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào),是光電轉(zhuǎn)化的關(guān)鍵一步。目前市場(chǎng)上有兩種用于牙科CBCT成像的探測(cè)器:CMOS平板探測(cè)器和TFT平板探測(cè)器(也稱(chēng)非晶硅平板探測(cè)器)。TFT平板探測(cè)器在尺寸和視野有優(yōu)勢(shì),中大視野和大視野平板全部是TFT平板,而CMOS平板探測(cè)器為單晶硅結(jié)構(gòu),電荷遷移速率快,電阻率越低(R越小),則時(shí)間常數(shù)RC越小,圖像讀出速率越快,具備高量子探測(cè)效率、高空間分辨率、低噪聲等特性,但在CMOS平板成像面積通常受限于晶圓尺寸。廣泛應(yīng)用的8寸晶圓,其成像尺寸大概在13cm*13cm或15cm*12cm,需要"大尺寸"的應(yīng)用下,拼接的CMOS平板在拼接處都會(huì)存在間隙和失效像素線,進(jìn)而導(dǎo)致部分的圖像會(huì)有缺失,需要后期通過(guò)軟件進(jìn)行修正。 因此,TFT工藝多用于制造大面積平板探測(cè)器,多用于高端坐式牙科CBCT機(jī),而CMOS工藝多用于制造中視野平板探測(cè)器。用戶(hù)在選擇平板探測(cè)器時(shí),應(yīng)根據(jù)成像視野大小、射線源條件、空間分辨率要求、成像動(dòng)態(tài)需求等劑等眾多因素中進(jìn)行平衡和綜合。 |